测试数据显示，N2制程的晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%。SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下行业新纪录。
台积电计划于2025年下半年量产N2制程，初期晶圆代工价格预计为2.5万至3万美元/片，首批客户可能包括苹果、高通和联发科等。
测试数据显示，N2制程的晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%。SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下行业新纪录。
台积电计划于2025年下半年量产N2制程，初期晶圆代工价格预计为2.5万至3万美元/片，首批客户可能包括苹果、高通和联发科等。